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TrendForce预测晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与
...[详细]高盛预计2027年科技巨头资本开支达1.1万亿至1.4万亿美元 远超市场预期
高盛经济学家Ryan Hammond指出，市场对2027年超大规模云计算企业资本开支预期过于保守，主流预测约9200亿美元，但该行基准情景为1.1万亿美元，极端乐观情景高达1.4万亿美元。高盛预测到2
...[详细]美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后
美银证券最新研报指出，全球存储行业正进入一轮可能延续至2027年甚至更久的超级周期。该行预计全球DRAM和NAND市场规模将在2026年达8768亿美元，2027年突破1.2万亿美元，服务器将在202
...[详细]高盛：2027年AI资本支出或达1.1万亿至1.4万亿美元 远超高盛市场预期
高盛研报指出，华尔街对2027年大型科技公司资本支出的共识预期约9200亿美元过于保守，该行测算相关支出可能达到1.1万亿美元，乐观情景下有望触及1.4万亿美元。支撑这一预测的关键证据是，截至2026
...[详细]毕马威预计2027年数字员工在核心技术团队占比升至36% 中国AI融资持续火热
毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI，预计2025至2027年数字员工在核心技术团队中的占
...[详细]人形机器人2026年出货量预计约4万台 芯片市场2026至2030年复合增长率可达49%
TrendForce集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出，2026年是全球人形机器人商业化元年，预计全年出货量约4万台，其中中国市场出货量超过3万台，占全球75%至80%。人形机器人中半导体成本占比约20%
...[详细]高盛预测2027年AI资本开支将达1.1万亿至1.4万亿美元 Token消耗量2030年激增24倍
高盛分析师指出，市场对2027年超大规模数据中心资本支出共识约9200亿美元过于保守，基准情景预计将达1.1万亿美元，乐观情况下可能攀升至1.4万亿美元。高盛预测到2030年Token消耗量将增长24
...[详细]瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
瑞银研报指出，尽管近期半导体股出现回调，行业展望仍积极，预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是推动行业
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7月7日，辉瑞中国与平安好医生达成深度合作，依托平安医健服务、商保支付、AI医疗、全病程管理与亿级用户底盘，结合辉瑞在创新药研发、循证医学等领域的优势，双方将共同打造“医药险商业闭环”与“医药患全病程
...[详细]摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值
摩根士丹利研报指出，亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文五家巨头资本支出占销售额比率将在2026年、2027年和2028年分别达36%、44%和42%，远超互联网泡沫时期32%的峰值。若将融资租赁纳入
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干细胞移植迎来革命性突破“分子伪装”技术让患者告别高毒性化疗登《自然》杂志
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
高盛：2027年科技巨头资本开支增速仍达45% 乐观情景下或达89%
