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高盛预测2027年AI资本支出或达1.1万亿至1.4万亿美元 远超市场预期
微软发布Majorana 2拓扑量子芯片，规划2027年实现百位级拓扑量子比特集成
L3/L4级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，比亚迪华为已做好量产准备
毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%
SBS押注申惠善主演犯罪剧《DASH》视为2027年重磅作品融合法律悬疑与爱情元素大摩预估AMD Venice 2027年放量至675万颗超车NVIDIA Vera，台积电成最大赢家
摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。Vera与Ve
...[详细]WSTS大幅上调半导体增长预期，2026年全球市场规模突破1.51万亿美元，2027年达1.914万亿美元
世界半导体贸易统计组织WSTS）近日发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元约合
...[详细]TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求，涨价不可避免，AI推理催生HBF新赛道
在2026 TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛上，分析师透露HBM高带宽内存）在2027年之前仍将供不应求，涨价不可避免。TrendForce资深分析师王豫琪指出，DRAM市场中服务器相关
...[详细]L3自动驾驶强制性国标建议2027年7月1日实施，比亚迪华为等企业已完成硬件预埋备战高阶智驾
6月16日，工信部发布了关于公开征求《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿意见的公示。根据工信部披露的文件，上述标准建议实施日期均为2027年7月1日。比亚迪董事长王传福在年度
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7月1日，世界卫生组织公布了一份包含30多种病原体的优先清单，这些病原体被认为最有可能引发下一场大流行。与2017年首次发布时约12种病原体相比，本次清单中超过一半为新纳入。清单不仅包括已知的高威胁病
...[详细]苹果2027产品线大爆发：iPhone二十周年、折叠屏续作、摄像头AirPods及首款智能眼镜齐发
科技记者马克·古尔曼发文称，苹果未来两年产品线将是其历史上最密集的时期。2026年秋季，苹果预计推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏iPhone古尔曼称之为“iPhone Ultra
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸
...[详细]WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元，2027年进一步升至1.914万亿美元
世界半导体贸易统计组织WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增
...[详细]摩根士丹利转变存储芯片投资逻辑：DRAM优于NAND，预测AI驱动NAND需求2027年将达609EB年增率60%
根据摩根士丹利7月2日发布的报告，在AI应用驱动下，NAND快闪记忆体需求预计到2027年每年成长60%，届时AI应用将占NAND总市场的41%，高于2025年的18%。报告预测，AI驱动的NAND需
...[详细]WSTS预测2027年全球半导体市场规模将达1.91万亿美元，存储芯片成绝对增长引擎
世界半导体贸易统计组织WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增
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