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世卫组织公布30种最可能引发下一场大流行的病原体清单，本迪布焦埃博拉病毒在列
瑞银：代理式AI推动CPU需求提速，2027年主节点CPU占比将升至41%，NAND存储器2027年Q4达峰值
WSTS：2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元，2027年达1.914万亿美元
高盛预测美国数据中心电力需求2027年将达66吉瓦，AI算力激增推动能源基础设施扩张
世卫组织发布2026年全球癌症报告警告2050年新发病例将达3500万且生存率差距悬殊FDA批准Vertex基因编辑疗法CASGEVY扩展至2岁及以上儿童，2027年或惠及更多年幼遗传性血液病患者
美国食品药品监督管理局于7月1日宣布扩大批准Vertex Pharmaceuticals的CRISPR基因编辑疗法CASGEVY的适应症，用于治疗2岁及以上伴有复发性血管闭塞危象的镰状细胞病或输血依赖
...[详细]Counterpoint预测2027年GenAI智能手机渗透率将达52%，生成式AI即将成为市场标准功能
根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机市场预测报告，具备生成式AI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。持续的存储供应
...[详细]马斯克再预言：2026年实现AGI，2027年Optimus人形机器人投入实质商用
最近在多场访谈中，马斯克再次抛出震撼预测：2026年将实现通用人工智能AGI），2027年具备高度自主能力的Optimus人形机器人将投入实质商用。马斯克在2026年初的Moonshots播客等访谈中
...[详细]爱立信专家梳理6G标准化时间线：2027年3月正式启动Release 21规范性标准研制，2030年全球商用
在爱立信RAN标准化首席研究员与项目经理共同执笔的最新博客中，详细梳理了6G标准化时间线。根据2025年6月3GPP全体会议的协议，6G技术组件的研究工作已于2025年中期启动，预计将持续至2027年
...[详细]TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
6月30日，集邦咨询发布最新调查成果显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三
...[详细]大摩预估AMD Venice 2027年放量至675万颗超车NVIDIA Vera，台积电成最大赢家
摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告指出，Ve
...[详细]中国计划到2027年实现AI关键核心技术安全可靠供给，推动3至5个通用大模型在制造业深度应用
根据新华社报道，中国计划到2027年实现人工智能关键核心技术安全可靠供给。具体目标包括推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，发展专业的、全覆盖的行业大模型，创建100个高质量工业数据集，推广500个
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》。报告显示，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI，预计2025至2027年，数
...[详细]WSTS预测2027年全球半导体市场将达1.91万亿美元，存储芯片成绝对增长引擎
世界半导体贸易统计组织于6月下旬发布2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增长
...[详细]大摩预估AMD Venice 2027年放量至675万颗超车NVIDIA Vera，台积电成最大赢家
摩根士丹利6月26日发布报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告
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