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世卫组织发布《2026年全球癌症状况报告》警告全球癌症病例到2050年将增至3500万例
摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
丹斯克银行预计美联储2026年12月和2027年3月加息两次 利率达4.00%-4.25%
Nature和Nature Cancer双刊发表新型CAR-T疗法,同时剿灭脑瘤和“帮凶”免疫细胞国家医保局鼓励探索AI辅助诊断、脑机接口等新技术医保落地,2027年或推动数字医保新生态加速形成
7月6日,国家数据局举办2026年“数据要素×”新闻发布会,国家医保局规划财务和法规司副司长张晨光表示,鼓励探索AI辅助诊断、影像优化、可穿戴设备、脑机接口等新技术在医保领域的落地应用。自2026年4
...[详细]人形机器人2026年出货量预计约4万台 芯片市场2026至2030年复合增长率可达49%
TrendForce集邦咨询资深研究经理曾伯楷在半导体产业高层论坛上指出,2026年是全球人形机器人商业化元年,预计全年出货量约4万台,其中中国市场出货量超过3万台占全球75%至80%。人形机器人中半
...[详细]瑞银报告指AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元 存储企业跃居价值创造前列
瑞银Holt研究部门最新报告指出,AI基础设施股票表现将超越“科技七巨头”。AI基建领域的经济利润从2023年的约2000亿美元飙升至2027年预计的1.4万亿美元,增幅高达600%,仅存储类股票就贡
...[详细]摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值折旧风险凸显
摩根士丹利最新研报揭示,以亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文为代表的超大规模云计算巨头在AI领域的资本支出强度已正式击穿互联网泡沫时期峰值。该行预测这五家巨头的资本支出占销售额比率将在2026年、2
...[详细]瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
瑞银研报指出,尽管近期半导体股出现回调,行业展望仍积极,预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是核心驱动
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毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》,基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据,88%的受访企业已开始融入代理式AI,预计2025至2027年数字员工在核心技术团队中的
...[详细]瑞银预测2027年AI基建经济利润将达1.4万亿美元 半导体企业取代老牌巨头成价值创造王者
瑞银集团Holt研究部门最新报告指出,科技行业正经历“非同寻常”的转变,人工智能基础设施股票的长期表现将大幅超越“科技七巨头”。以John Talbott为首的分析师团队引用的现金流投资回报率CFRO
...[详细]集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询6月30日发布最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至20
...[详细]Vanguard预计2027年美国GDP增长达3% AI推动结构性转型
Vanguard首席经济学家团队在年中全球展望中指出,AI是当前最核心的投资主题,美国经济正处于结构性转型而非周期性加速阶段,预计2027年美国GDP增长将达3%,远高于市场共识。当前AI相关资本支出
...[详细]野村证券预计中国降准降息时间点最早推迟至2027年 上调通胀预期
野村经济学家调整对中国人民银行放松政策的预期,预计降息和降准时间点最早将在2027年,而非此前预测的2026年第二季降准50基点和第四季降息10基点。报告指出市场流动性充裕和国债收益率下降是推迟宽松预
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