下半年出货动能恐受抑制。预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张预估涨势将延伸至2027年。代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤2026年下半年产能利用率达90%。预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张消费电子因零部件成本压力上升，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年排挤 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免，代工晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工涨价氛围浓厚，集邦咨询6月30日发布最新调查显示，